次期ハイエンドSoC「Snapdragon 845」発表 シャオミが搭載機を開発



製造は引き続きサムスン電子が担当

Snapdragon 845を披露した、クアルコムのSVP、Alex Katouzian氏。手にはチップを掲げている

 クアルコムは12月5日(現地時間)、米ハワイで開催するメディア向けイベント「Snapdragon Tech Summit」で、次期ハイエンド向けハイエンドSoCとなる「Snapdragon 845」を発表した。スペックなどの詳細は、12月6日(現地時間)に予定されている、会期2日目の基調講演で明かされる。



Snapdragon Tech Summit初日の基調講演では、チップを披露するにとどまり、具体的なスペックなどは明かされなかった。これらは、12月6日(現地時間)に発表される

 12月5日に明らかになったのは、Snapdragon 835の後継となるチップセットの名称がSnapdragon 845になるということ。また、ゲストとして、サムスン電子のファウンドリー部門を率いるES Jung氏が登壇。Snapdragon 845は、同835に続き、サムスン電子がファウンドリーとなり、製造することを語った。

サムスン電子のファウンドリー部門社長、ES Jung氏

 このSnapdragon 845を搭載するスマートフォンも、開発が進んでいる。パートナーとしてイベントに登壇したのが、中国メーカー・小米(シャオミ)の会長兼CEOである雷軍(レイ・ジュン)氏。同氏は、小米の業績が回復基調にあることを語りつつ、次期フラグシップモデルに、Snapdragon 845を採用する計画を明かした。

小米の会長兼CEO、雷軍氏がゲストとして登壇



急落したシェアも徐々に回復しており、2017年第三四半期にはシェア5位につけている 次期フラグシップモデルには、Snapdragon 845が搭載される予定だ

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